目前使用的非金屬導熱材料最多的主要為氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、石墨等。在電子電路、導熱高分子材料行業(yè)尤其是以微米氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導熱領域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導熱膏（導熱硅脂）填料用。

絕緣材料是在允許電壓下不導電的材料，但不是絕對不導電的材料，在一定外加電場強度作用下，也會發(fā)生導電、極化、損耗、擊穿等過程，而長期使用還會發(fā)生老化。

導熱雙背面膠帶在粘接時要注意操作方法，嚴禁用手或其他非粘接物接觸表面，嚴禁反復揭貼，被粘接面應保持干凈、干燥，一般在使用前用酒精清洗，以避免影響粘接牢固性。

導熱雙面膠專用屬性詞有哪些？導熱雙面膠作為膠黏劑，在產品使用中常常會使用一些專用詞來解釋它的制作和使用過程，下面我們就來了解了解。

導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發(fā)熱體與散熱設施之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。導熱硅膠按功能應用可分為單組份導熱硅膠與雙組份導熱硅膠，單組份導熱硅膠與雙組份導熱硅膠有什么區(qū)別呢？我們一起來看看吧！

有機硅膠粘劑屬于單組份，半透明膏體狀室溫固化粘接膠，是自然固化而成的高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱、耐老化和電絕緣性能，對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。有機硅膠粘劑可分為以有機硅樹脂為基料的膠粘劑和以硅橡膠為基料的膠粘劑兩類。關注膠粘劑廠家諾豐電子，了解更多有機硅膠粘劑相關產品

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導熱硅脂廣泛應用于電子產品的散熱中，具有優(yōu)異的導熱性能。通常，導熱硅脂是不導電的，適用于大多數(shù)電子設備的散熱需求。然而，在特定應用中導電型導熱硅脂可滿足導熱與導電的雙重需求。正確選擇導熱硅脂有助于提升散熱性能并保證電氣安全。

灌封就是將液態(tài)基礎樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態(tài)基礎樹脂復合物就是灌封膠。電子導熱灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用最多最常見的主要為三種，即有機硅樹脂導熱灌封膠、環(huán)氧樹脂導熱灌封膠、聚氨酯導熱灌封膠。

雖然導熱凝膠的優(yōu)勢和性能都與導熱硅脂有一定區(qū)別，但是不能說明導熱硅脂就該被導熱凝膠取代，主要要根據客戶自身需要進行搭配，而且導熱凝膠的成本要高于導熱硅脂，所以一般使用導熱凝膠的領域是那些高新技術的產品或有特殊要求的，導熱硅脂到目前為止依然是廣泛使用的導熱材料之一。

導熱凝膠是這幾年新興起來的一款導熱界面材料新貴，而導熱硅脂是導熱界面材料家族的元老，導熱凝膠與導熱硅脂都是膏狀，二者代表了兩個不同的檔次，目前二者的生產工藝均有所提升，所以并無明顯的優(yōu)劣之分，但不得不說在具體的施工及應用當中各有優(yōu)勢。